LTC4224-1/LTC4224-2
14
422412fa
DDB Package
10-Lead Plastic DFN (3mm ?/SPAN> 2mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1722)
PACKAGE DESCRIPTION
2.00 ?.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO VERSION (WECD-1) IN JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 ?0.10
BOTTOM VIEWEXPOSED PAD
0.64 ?0.05
(2 SIDES)
0.75 ?.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
2.39 ?.05
(2 SIDES)
3.00 ?.10
(2 SIDES)
1
5
10
6
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0 0.05
(DDB10) DFN 0905 REV ?/DIV>
0.25 ?0.05
2.39 ?.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
0.64 ?.05
(2 SIDES)
1.15 ?.05
0.70 ?.05
2.55 ?.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ?0.05
0.50 BSC
PIN 1
R = 0.20 OR
0.25 ?45?/DIV>
CHAMFER
0.50 BSC
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